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器件类别：配件
厂商名称：MG Chemicals
厂商官网：https://www.mgchemicals.com
器件标准：
供应商：
器件：PLA30BR5
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开车的朋友都知道，汽车有很多的盲区，这也是让人十分困惑的地方，如果不多加小心，极容易造成交通事故。在众多的盲区中，A柱造成的盲区最容易出现问题。不过苹果公司最近申请了一项新的专利，很好的解决了A柱视野盲区的问题。 据苹果方面介绍，这项技术需要在车上加装摄像头，通过摄像头对车外环境实时记录，并把车外的画面投射到前挡风玻璃或车门玻璃上，以此解决A柱视野盲区的问题。除此之外，安装在前挡风玻璃上的摄...[详细]
3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]
MWC2018展会接近尾声，又到了我们总结的时刻。今年的MWC展会，我们看到了三星盖乐世S9、索尼Xperia XZ2等重磅新机，也看到了vivo APEX等更接近全面屏的多种设计方案，当然也不乏像诺基亚“香蕉手机”8110这样的情怀新品。在这里我们为大家归纳出了本届MWC展会上的十大技术方案。 MWC2018十大技术盘点 今年机皇从这里挑 通过对十大技术的总结，我们可以大致看到2018...[详细]
1.变频器外接继电器控制正反转电路 2.变频器通电（按钮SB2） 3.正转（SB4） 4.反转（SB6，KA2与KA1形成互锁电路） 5.调速 6.变频器保护 7.电动机停止（SB3或SB5） ...[详细]
本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。 2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。 根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]
在日本强震过后，面板终端市场需求尚不明朗，压抑驱动IC相关需求，LCD驱动IC封测厂颀邦科技亦感受到近期客户订单并不积极，然而在金价屡创新高，以及新台币汇率走扬下，颀邦面临代工成本攀升压力，近期启动转嫁成本机制，现正与客户洽谈中，最后结果仍待双方协调。 由于在日本强震后，第2季显示器市场需求并不明朗，显示器品牌厂在回补库存上采取守态度，递延拉货时间；另电视品牌厂也同样对库存策略保守...[详细]
从 led 工作原理可知，外延片材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称MOCVD)技术生长III-V族，II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LED未来外延片技术...[详细]
苹果公司把健康和医疗作为越来越重要的战略规划之一。本周苹果公司COO（首席运营官）杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）在接受笔者专访时表示：“健身健康是Apple Watch最重要的功能之一，未来我们也会更加关注这一方面。” 无论是苹果等知名品牌，或刚结束的MWC大会（巴塞罗那通讯展），还是国内的整个智能穿戴领域，将健康、医疗等垂直行业作为可穿戴智能设备的突破口都成了业内共识。...[详细]
1 引言 TI公司的MSP430单片机以独特的低功耗和模块化设计赢得了设计者的青睐。新型MSP430F247其性价比相当高，该16位单片机处理速度快，超低功耗，能节省很多资源；MSP430F247内置I2C模块，方便了程序编写，大大降低了程序的出错率。同时更多的I/O口可以级联更多的外围器件，而无需使用地址数据锁存器件，既方便了程序的编写，也简化了硬件电路的设计。 温度传感器TM...[详细]
车牌的定位在车牌识别系统中有着重要的地位,是后续车牌字符识别的前提条件。但是由于车牌定位的车牌图片采集于户外，图像背景复杂、噪声干扰严重，图像质量较低，因此车牌定位往往受到影响而不能准确定位。所以在车牌定位算法中，关键是寻找某种图像处理方法，使原始图像经过该算法的处理后能够清楚地显示出车牌区域，同时使图像中的非车牌区域消失或者减弱，从而能准确有效地定位出车牌在图像中的位置。文中主要针对的是蓝底白字...[详细]
样品助手通过AEC-Q200认证，提供MCW 0406和MCT 0603封装的E-96系列所有第4档数值 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 2 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，开始提供汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件。MCW 0406 AT (LCW AT 96/4)和MCT 0603 ...[详细]
在LED开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，可能会导致PCB辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB板的设计流程 建立元件参数－ 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计－ 复查- CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于...[详细]
时间过的真快，感觉雷军和董明珠的10亿赌约刚刚过去没多久，没想到5年时间一眨眼就过去了，赌约的最后期限即将到来，不知道雷军的小米和董明珠的格力谁能成为王者呢? 近日，小米发布第三季度财报，截止9月30日，小米总营收为1305亿元，而格力为1487亿元，仍有182亿的差距。距离12月底赌约截止，只有一个多月的时间了。 关于此次赌约，董明珠去年12月在接受央视采访时称相信格力会赢，但要不要...[详细]
2017年12月8日，在北京北辰洲际酒店，德思普科技有限公司以“给物联网插上AI（人工智能）的翅膀”为主题，举办了“2018物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”。这是业界首次发布的广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 凭借在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累，德思普推出的多核异构处理器系列芯片平台不仅性能功耗比先进...[详细]
进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章 11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。 今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公...[详细]
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